用于形成多層印刷電路板的
復(fù)合材料,其包括厚度為0.5-5mil的INVAR片材(12)以及在其至少一側(cè)上的電沉積銅層(72)。該銅的厚度為1-50微米,其中所述復(fù)合材料在0-200°F溫度的熱膨脹系數(shù)是2.8-6.0ppm。
聲明:
“INVAR上銅復(fù)合材料及制造方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)