本發(fā)明公開了一種SiCf/SiC陶瓷基
復合材料預浸料智能切割方法和裝置,其中切割方法通過控制紫外光斑移動的方式,在一定區(qū)域范圍內(nèi)掃描,層層剝離材料表面的材料,從而達到切斷材料的目的,切割裝置由激光器系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、掃描系統(tǒng)、光學系統(tǒng)、控制系統(tǒng)等組成,可切割出各種形狀的平面材料,無刀具與料的機械接觸,避免了刀具的損傷和材料的分層及破碎,本發(fā)明提供的加工方法和裝置,可以實現(xiàn)碳化硅纖維增強陶瓷基預浸料的各種異形切割,輸出料的厚度可以靈活控制,通過調(diào)整紫外激光器的功率及平移速率,可同時實現(xiàn)快速切割和切割邊緣無碳化,且通過本發(fā)明方法和設(shè)備切割出的預浸料,其制備的陶瓷基復合材料構(gòu)件的力學性能表現(xiàn)優(yōu)異。
聲明:
“SiCf/SiC陶瓷基復合材料預浸料智能切割方法和裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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