本發(fā)明涉及一種利用飛秒激光對陶瓷基
復(fù)合材料進(jìn)行超精細(xì)微孔加工的方法,將碳化硅陶瓷基復(fù)合材料試樣置于工作臺上,利用飛秒激光對厚度小于3mm的試樣進(jìn)行螺旋線逐層加工或線性掃描加工。在微加工過程中,飛秒激光加工波長為400~1500nm,脈沖寬度為80~500fs,激光輸出功率根據(jù)微孔加工要求而定,化范圍為20mW~20W,激光重復(fù)頻率也根據(jù)微孔加工要求而定,變化范圍為50K~25MHz。對試樣采用逐層去除方式進(jìn)行加工,加工頭轉(zhuǎn)速為2400rev/s。加工時優(yōu)點:(1)加工損傷小。加工完成后,損傷區(qū)域周圍材料仍處于“冷”狀態(tài),因而熱效應(yīng)??;(2)加工精度高。飛秒激光能量呈現(xiàn)高斯分布,加工中能量的吸收和作用被限制于焦點中心很小的體積內(nèi),加工尺度達(dá)到微米級至亞亞微米級。
聲明:
“利用飛秒激光進(jìn)行陶瓷基復(fù)合材料微孔加工的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)