本發(fā)明公開了一種用于電子封裝和熱沉材料的鎢銅
復(fù)合材料及其制備方法,該鎢銅復(fù)合材料包含無氧銅基體和沉積在其表面上的鎢銅涂層,所述的鎢銅涂層為功能梯度多層結(jié)構(gòu)。本發(fā)明不僅能夠提高其導(dǎo)熱率,降低熱膨脹系數(shù),而且具有優(yōu)異的結(jié)合強(qiáng)度和抗熱變形性能,能夠保證在800℃條件下不會(huì)開裂。
聲明:
“用于電子封裝和熱沉材料的鎢銅復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)