一種釬焊高體積分?jǐn)?shù)碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基
復(fù)合材料的銀基釬料的制備方法,本發(fā)明涉及一種釬焊高體積分?jǐn)?shù)碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的釬料的制備方法。本發(fā)明是要解決目前電子封裝領(lǐng)域無565℃~585℃溫度范圍釬料且焊縫強(qiáng)度低的問題。方法:一、制備混合均勻的Ag-Cu-In-Sn-Ti合金球;二、去掉氧化層,球破碎成合金塊;三、放入底部開縫的石英管中,得到裝有合金碎塊的石英管;四、放入甩帶機(jī)的加熱感應(yīng)線圈中,抽真空充入高純的氬氣;五、加熱到熔融狀態(tài)時(shí),利用氬氣將熔融狀態(tài)的釬料從石英管底部縫隙吹出,濺射到銅滾輪上,甩出薄帶,冷卻后可得到銀基釬料。本發(fā)明主要用于制備銀基釬料。
聲明:
“釬焊高體積分?jǐn)?shù)碳化硅顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的銀基釬料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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