本發(fā)明公開(kāi)了一種在室溫至500℃使用的CuNiSn合金基自潤(rùn)滑
復(fù)合材料及其制備方法。該材料由Ni?1%~12%、Sn?3%~6%、Fe?0.5~3%、Al?0.01~0.08%、Ti?0.01~0.08%、石墨1.0~4.0%、PbO?1.0~6.0%、CeF3?0.1%~1.0%以及余量Cu組成,按質(zhì)量分?jǐn)?shù)計(jì)。該材料在室溫~500℃具有高硬度、高強(qiáng)度、低摩擦、耐磨損及自潤(rùn)滑特性,適用于制造上述溫度范圍的設(shè)備用滑動(dòng)軸承、滑板、滾動(dòng)軸承保持架或其它零部件。
聲明:
“在室溫至500℃使用的CuNiSn合金基自潤(rùn)滑復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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