本申請涉及碳化硅顆粒的預(yù)處理方法及鋁基
復(fù)合材料的制備方法,通過在碳化硅顆粒表面形成二氧化硅層,再對其進(jìn)行蝕刻,以制造表面孔洞,一方面二氧化硅層可與
鋁合金原料粉中的合金元素作用形成界面產(chǎn)物,提高碳化硅顆粒與鋁合金原料粉之間的潤濕性及界面結(jié)合強(qiáng)度,另一方面,表面孔洞使得鋁合金原料粉與碳化硅顆粒之間還可以通過物理鉚合作用進(jìn)一步增強(qiáng)連接性能,減少因膨脹系數(shù)差異出現(xiàn)的界面脫離現(xiàn)象,因此,可實(shí)現(xiàn)鋁基復(fù)合材料中碳化硅顆粒的質(zhì)量含量達(dá)到50%~70%。
聲明:
“碳化硅顆粒的預(yù)處理方法及鋁基復(fù)合材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)