一種原位顆粒增強(qiáng)鋁基
復(fù)合材料,屬于材料技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明組分及其重量百分比為:1~3%Mg,1-5%Cu,0.5~3%Ni,0.5~3%Fe,0.05-0.5%Zr,5~40%TiB2,其余為Al。所述的TiB2增強(qiáng)顆粒的尺寸在20~300nm,TiB2增強(qiáng)顆粒均勻分布在基體中,TiB2增強(qiáng)顆粒與基體界面干凈,無(wú)界面反應(yīng)。本發(fā)明基體和增強(qiáng)顆粒的界面干凈,結(jié)合良好,顆粒分布均勻,復(fù)合材料在300℃時(shí)抗拉強(qiáng)度>250MPa。本發(fā)明具有良好的高溫性能,能夠廣泛應(yīng)用于航空航天、熱能等領(lǐng)域。
聲明:
“原位顆粒增強(qiáng)耐熱鋁基復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)