本發(fā)明屬于合金材料技術(shù)領(lǐng)域。提出的一種彌散銅基真空開關(guān)觸頭
復(fù)合材料的制備工藝方法,采用低固溶度Cu-Al合金粉末,其鋁含量不大于1.00wt%,余量為Cu,純鉻金屬粉末、工業(yè)級Cu2O作為原材料,其中,Cu-Al合金粉與氧化劑Cu2O的混合比例為(94~96)wt%∶(6~4)wt%,Cu-Al合金粉和氧化劑Cu2O的總量與Cr粉的混合比例為(75~50)wt%∶(25~50)wt%;制備工藝包括:合金熔煉,制粉,混粉,壓制,內(nèi)氧化和熱擠壓,冷拉拔成型;其中內(nèi)氧化與燒結(jié)同時(shí)進(jìn)行,燒結(jié)的溫度為900-1050℃,燒結(jié)時(shí)間4~10小時(shí);獲得的彌散銅基真空開關(guān)觸頭復(fù)合材料主要包含有彌散銅基體Cu-Al2O3和Cr質(zhì)點(diǎn),其Al2O3含量≤1.50wt%,顆粒直徑不大于100nm,Cr含量25wt%~50wt%。
聲明:
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我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)