本發(fā)明公開的用于微波頻段的低損耗高分子-陶瓷層狀
復(fù)合材料,是由介電常數(shù)為2~3、介電損耗低于10-3的高分子材料P和介電常數(shù)為40~80、Qf大于10,000GHz、諧振頻率溫度系數(shù)在±5ppm/oC之間的陶瓷材料C交替疊置構(gòu)成的層狀結(jié)構(gòu),采用絕緣膠粘接或熱壓法制備而成,且成份相同層的厚度相同。本發(fā)明將成本較高的陶瓷材料部分用價格低廉的高分子材料代替,通過調(diào)整終端材料體積百分比、疊層方式等參數(shù),得到了可自由調(diào)整的介電常數(shù)、高Qf值及近零諧振頻率溫度系數(shù)之間的協(xié)調(diào)。利用本發(fā)明提供的高分子-陶瓷層狀復(fù)合材料,有利于在保持性能的同時降低微波介質(zhì)諧振器、濾波器等元器件的成本,在工業(yè)上有著極大價值。
聲明:
“用于微波頻段的低損耗高分子-陶瓷層狀復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)