本申請公開一種球形微米硅,所述球形微米硅的內(nèi)部為晶態(tài)硅,表面為非晶態(tài)硅,所述球形微米硅的平均粒徑D50為1~8μm,球形度為0.7~0.95。本申請還公開一種球形微米硅的制備方法、包括所述球形微米硅的核殼結(jié)構(gòu)
復(fù)合材料、包括所述球形微米硅或核殼結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的電極、包括上述電極的電池、包括上述電池的電路以及包括上述電路的用電設(shè)備。
聲明:
“球形微米硅及制備方法、核殼結(jié)構(gòu)復(fù)合材料、電極及電池” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)