本發(fā)明涉及一種介電可調(diào)氰酸酯基
復(fù)合材料及其制備方法。該制備方法包括制備氰酸酯樹脂、在樹脂基體中加入鎳摻雜二氧化鈦粉體,配制成復(fù)合溶液和固化成型的步驟。此外,還可以在固化前將樹脂與纖維增強體復(fù)合。利用該方法制得介電可調(diào)氰酸酯基復(fù)合材料輕質(zhì)、高強、介電可調(diào),能夠滿足在高性能電子元器件與新型電磁材料方面的應(yīng)用。
聲明:
“介電可調(diào)氰酸酯基復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)