本發(fā)明公開了一種高導熱環(huán)氧樹脂基
復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用,選用環(huán)氧樹脂作為基體,依次添加球形填料、一維填料,以及觸變劑納米級二氧化硅,導熱填料在基體中形成導熱通路;本發(fā)明通過在環(huán)氧樹脂中添加第一填料
氧化鋁的基礎(chǔ)上,額外添加少量
碳納米管,使得環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料導熱率明顯提高,同時仍保留一定的絕緣性,可應(yīng)用于LED燈罩等電子封裝材料上。
聲明:
“高導熱環(huán)氧樹脂基復(fù)合材料、及其制備方法和應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)