本發(fā)明是一種銷釘連接SiC/SiC
復(fù)合材料的方法,該方法采用真空袋成型工藝對(duì)連接體進(jìn)行穩(wěn)固定型,有效解決了連接體由于人為不可控地晃動(dòng)或者爐內(nèi)氣流等因素而導(dǎo)致的連接面偏移、連接效率低下等問題,避免了現(xiàn)有技術(shù)中需要對(duì)連接體進(jìn)行粘接處理或者使用模具以確保粘接時(shí)連接體處于正確裝配的模式,簡化了工藝的流程,降低成本,提升SiC/SiC復(fù)合材料連接的適用性。
聲明:
“銷釘連接SiC/SiC復(fù)合材料的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)