本申請屬于電子元器件結(jié)構(gòu)設(shè)計技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種新型導(dǎo)熱絕緣
復(fù)合材料電容殼。主殼體為上端開口的筒狀結(jié)構(gòu),殼蓋呈圓環(huán)狀,殼蓋的下端面抵在扣設(shè)在主殼體上端開口上側(cè);焊接支架包括橫梁、斜梁、加強隔離條;相對于傳統(tǒng)的
鋁合金沖壓或者塑膠注塑等方式生產(chǎn)的電容殼,本申請的結(jié)構(gòu)中電極、電容殼體以及殼蓋采用分體結(jié)構(gòu),整體灌裝的方式,能夠更好的固定和支撐電極,在后序焊接固定時不需要額外支撐定位工具,復(fù)合材料電容殼具有更好的耐屬性以及與灌封膠等解禁的熱膨脹系數(shù),結(jié)合結(jié)構(gòu)設(shè)計能夠減小間隙,提高附著力,保證電容的穩(wěn)定。
聲明:
“新型導(dǎo)熱絕緣復(fù)合材料電容殼” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)