一種電子元器件的高分子
復(fù)合材料一體化封裝方法,涉電子元器件封裝技術(shù)領(lǐng)域,解決現(xiàn)有封裝產(chǎn)品密封性、耐熱性差,吸濕性高,高溫阻燃穩(wěn)定性差,易拉弧起火等的技術(shù)不足,采用的技術(shù)手段包括:制備由70wt%~80wt%的SiO2和20wt%~30wt%的環(huán)氧樹脂混合制成的高分子復(fù)合封裝材料,采用壓制成型工藝將制得的材料包封在電子元器件上形成膜胚,采用固化工藝對(duì)膜胚進(jìn)行固化以完成電子元器件的高分子復(fù)合材料一體化封裝。本發(fā)方法封裝的產(chǎn)品工頻耐受性高,包封層致密性、阻燃性、防爆性、防潮性好,膨脹系數(shù)低,高溫耐受性好,有效杜絕了拉弧起火問題,且工藝簡(jiǎn)單,成本低。
聲明:
“電子元器件的高分子復(fù)合材料一體化封裝方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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