本發(fā)明涉及航空航天領(lǐng)域電子元器件的抗輻射材料研究。一種抗輻射
復(fù)合材料,包含抗輻射填料和將填料粘合在一起的樹(shù)酯粘合劑,其特征是所述抗輻射填料包含重金屬元素、金屬元素、
稀土元素、以及非金屬元素等物質(zhì)。所述物質(zhì)包含鎢(W)、鉛(Pb)、錫(Sn)、釓(Gd)、硼(B)和鈰(Ce)元素或這些元素的化合物(含氧化物)。所述填料為粉末狀,顆粒度范圍在1.5μm(8000目)至20μm(700目)之間。對(duì)所述填料進(jìn)行重量配比,通過(guò)樹(shù)酯粘合劑混合并高溫?zé)Y(jié)形成覆蓋在電子元器件外表面的抗輻射加固殼體,可使電子器件的抗累積輻射(TID)能力≥300kRad,抗單粒子沖擊的能力≥45MeVcm2/mg。
聲明:
“抗輻射復(fù)合材料及其配備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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