本發(fā)明涉及一種致密結(jié)合型電子封裝用
復(fù)合材料的制備方法,屬于電子封裝材料技術(shù)領(lǐng)域。在本發(fā)明技術(shù)方案中,通過對金剛石材料表面的酸改性和堿改性處理,粉體表面由于強(qiáng)酸作用,形成許多不連續(xù)的“舊”狀鎖孔,這些狀鎖孔有利于金屬銅微粒在其中的吸附和界面溶膠材料表面的有效結(jié)合,通過在材料表面進(jìn)行有效改性,使材料具有優(yōu)異的結(jié)合強(qiáng)度,改善復(fù)合材料的致密結(jié)合性能,同時本發(fā)明技術(shù)方案在金剛石顆粒表面引入硼及其化合物納米結(jié)構(gòu),使得硼納米線與金屬銅接觸,提高了金剛石與銅的接觸面積,并增加了傳熱渠道,從而能夠獲得高熱導(dǎo)率復(fù)合材料,進(jìn)一步改善材料的致密結(jié)合強(qiáng)度,提高了材料的導(dǎo)熱性能。
聲明:
“致密結(jié)合型電子封裝用復(fù)合材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)