本發(fā)明公開了一種荷電化聚噻吩改性
石墨烯導(dǎo)熱填料及基于其的導(dǎo)熱
復(fù)合材料,該導(dǎo)熱填料是將荷電化的聚3?己基噻吩與石墨烯納米片共混改性后獲得,將該改性填料與PVA通過真空抽濾的方法可制得P3HT?N@GNS/PVA復(fù)合材料。本發(fā)明的方法可以通過荷電化大分子中季銨鹽與石墨烯之間形成的陽離子?π作用,增強(qiáng)石墨烯層間的熱傳遞性能,從而實(shí)現(xiàn)在低含量填料填充下顯著提高聚合物復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能。
聲明:
“荷電化聚噻吩改性石墨烯導(dǎo)熱填料及基于其的導(dǎo)熱復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)