本發(fā)明公開了一種采用自蔓延高溫合成制備(TiB2+TiC)彌散強(qiáng)化銅基
復(fù)合材料的方法:以粒度均小于100目,純度均大于99%的Cu粉、Ti粉和B4C粉為原料,將一定量的Cu粉、Ti粉和B4C粉(Cu粉與Ti+B4C粉的質(zhì)量比為50∶50~60∶40,其中Ti粉與B4C粉的摩爾比為3∶1)混合后在室溫下高能球磨3~10小時(shí);然后將混合粉末冷壓成型;最后在真空爐室采用電弧引燃?jí)号?通過壓坯的自蔓延高溫合成制備(TiB2+TiC)彌散強(qiáng)化的銅基復(fù)合材料,TiB2和TiC顆粒的平均粒徑為2~8μm。本發(fā)明采用簡(jiǎn)單的自蔓延高溫合成方法原位反應(yīng)合成制備TiB2彌散強(qiáng)化銅基復(fù)合材料,具有工藝簡(jiǎn)單、生產(chǎn)成本低、產(chǎn)品產(chǎn)量和質(zhì)量高等優(yōu)點(diǎn)。
聲明:
“采用自蔓延高溫合成制備(TiB2+TiC)彌散強(qiáng)化銅基復(fù)合材料的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)