本申請公開了一種熱穩(wěn)定且耐溶劑的導電聚合物
復合材料及易于制備其的制備方法。本申請的復合材料具有良好的導電性、熱穩(wěn)定性和耐溶劑性。本申請還公開了一種混合主體富電子噻吩共軛聚合物和可交聯(lián)
硅烷前驅體的方法,同時將摻雜劑和剛性交聯(lián)硅氧烷網(wǎng)絡引入聚合物體系中。由本申請公開的熱穩(wěn)定且耐溶劑的導電聚合物復合材料制成的薄膜可用于制造各種器件。
聲明:
“熱穩(wěn)定且耐溶劑的導電聚合物復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)