本發(fā)明涉及材料表面工程技術(shù)領(lǐng)域,提供了利用復(fù)雜脈沖電鍍
石墨烯?金屬
復(fù)合材料鍍層的方法和一種PCB及電機(jī)。所述方法具體包括以離子液作為電鍍液,所述離子液中分散有氧化石墨烯,所述離子液中還含有金屬離子;由電流或電壓控制脈沖,在陰極襯底上沉積得到石墨烯?金屬復(fù)合材料鍍層,所述電流或電壓控制脈沖包括正向脈沖時期、反向脈沖時期和停頓時期。所述方法工藝簡單、成本低、無傳統(tǒng)電鍍的環(huán)境污染,能應(yīng)用于大面積涂層或薄膜生產(chǎn)。所述PCB包括基材板和底層導(dǎo)電線絲,利用上述方法制造石墨烯?金屬復(fù)合材料鍍層和導(dǎo)電線。本發(fā)明還將所述含石墨烯導(dǎo)電線印繞在PCB上做成無刷電機(jī)定子,從而提供了一種新型電機(jī)。
聲明:
“利用復(fù)雜脈沖電鍍石墨烯-金屬復(fù)合材料鍍層的方法和一種PCB及電機(jī)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)