本發(fā)明公開了一種具有導(dǎo)熱絕緣和電磁屏蔽性能的有機(jī)硅
復(fù)合材料,所述材料由導(dǎo)熱絕緣填料、多功能填料和有機(jī)硅基體組成;其中多功能填料是通過在磁性粒子表面包覆無定型碳和石墨化碳中的任意一種或兩種殼層材料構(gòu)成。本發(fā)明通過導(dǎo)熱絕緣填料、多功能填料和有機(jī)硅基體復(fù)合,獲得兼具導(dǎo)熱絕緣和電磁屏蔽性能的多功能復(fù)合材料。該復(fù)合材料用于封裝材料時(shí),可提高電子設(shè)備的散熱能力和抗電磁干擾能力,有望應(yīng)用于電力電子、軍工、船舶、航空、汽車等領(lǐng)域。
聲明:
“具有導(dǎo)熱絕緣和電磁屏蔽性能的有機(jī)硅復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)