本申請涉及導電薄膜
復合材料。本公開內(nèi)容的實施例涉及薄導電復合材料,例如生物傳感器電極,其含有聚合物膜基材和鄰近基材設置的導電層。導電層包括氪和導電材料。導電層具有不大于約150納米的平均厚度。導電層具有不大于約3.0的標準化厚度(t/λ)。此外,該復合材料具有不大于約97.077t?1.071ohm/sq的方塊電阻,其中t代表以納米計的導電層的厚度。
聲明:
“導電薄膜復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)