本發(fā)明屬于
石墨烯復合材料領(lǐng)域,公開了一種石墨烯半導體復合材料及制備方法。該方法在石墨剝離成石墨烯的過程中,借助化學剝離液的預化學反應將石墨變得更易剝離,同時,在剝離過程中,預先將
半導體材料顆粒在石墨剝離過程中加入,大量微小的半導體顆粒增加剝離過程的接觸面積和剝離次數(shù),通過半導體顆粒對石墨的剪切和撞擊作用,使石墨在短時間內(nèi)經(jīng)歷大量的剝離過程,從而顯著提高剝離效率,半導體材料均勻地復合在石墨烯的表面,形成層復合結(jié)構(gòu),得到石墨烯半導體復合材料。該方法操作更加簡單,對設備要求低,條件溫和,節(jié)能環(huán)保。
聲明:
“石墨烯半導體復合材料及制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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