本發(fā)明涉及一種
石墨烯/金剛石混合增強銅基
復合材料及其制備方法,屬于電子封裝技術領域。由石墨烯和金剛石顆粒增強的銅基復合材料,增強體由金剛石和石墨烯組成,基體為銅或銅合金。首先石墨烯與粘結劑混合均勻,之后加入金剛石顆粒混合,采用冷壓工藝壓制,脫模,烘干,制得石墨烯和金剛石混合物的預制件,采用壓力浸滲工藝或無壓浸滲工藝將熔融的銅或銅合金浸滲入制得的預制件中,冷卻,脫模后制得石墨烯/金剛石混合增強銅基復合材料。本發(fā)明使石墨烯均勻粘附在金剛石顆粒表面,解決兩相難混合均勻的問題;同時實現了金剛石與銅基體和石墨烯與銅基體的界面結合。本發(fā)明的材料可廣泛應用于大功率半導體激光器、微波功率電子等電子封裝器件。
聲明:
“石墨烯/金剛石混合增強銅基復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)