本發(fā)明公開了一種光固化有機硅/環(huán)氧樹脂
復合材料及其制備方法和應用。該復合材料是將環(huán)氧樹脂與陽離子光引發(fā)劑按照一定質(zhì)量比例共混,然后加入有機硅環(huán)體,混合均勻制備而成。在陽離子光引發(fā)劑作用下,環(huán)氧樹脂發(fā)生交聯(lián)固化,同時有機硅環(huán)體進行開環(huán)反應,從而能原位形成有機硅/環(huán)氧樹脂復合材料。該材料具有低收縮、高強度、耐候性、耐老化、熱穩(wěn)定性、韌性好的特點,解決了環(huán)氧樹脂固化過程中體積收縮和脆性問題。該材料適用于電子封裝材料,3D打印耗材、絕緣涂層等領域。
聲明:
“光固化有機硅/環(huán)氧樹脂復合材料及其制備方法和應用” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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