本發(fā)明公開了一種具有微粒摻雜的鎂合金
復合材料,包含一鎂合金基材,及一平均粒徑介于1NM~100NM且重量百分比濃度為0.05~2.5WT%的微粒組分,借著摻雜重量百分比濃度在0.05~2.5WT%且粒徑尺度是納米級的微粒組分,而使本發(fā)明具有微粒摻雜的鎂合金復合材料可在維持鎂合金基材質輕的特性下,實質地提升鎂合金復合材料的硬度。
聲明:
“具有微粒摻雜的鎂合金復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)