本發(fā)明公開了一種低介電損耗的樹脂基
復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用,包括:采用芳基硼酸類化合物和端基帶有活性氫的含氮鄰羥基化合物在室溫下反應(yīng),再通過減壓蒸餾、萃取后得到含有活潑氫的氮配位的環(huán)狀硼酸酯化合物;將含有活潑氫的氮配位環(huán)狀硼酸酯化合物與異氰酸酯類化合物反應(yīng),得到含氮配位環(huán)狀硼酸酯的端異氰酸酯預(yù)聚物;將制備的含氮配位環(huán)狀硼酸酯的端異氰酸酯預(yù)聚物用于交聯(lián)含羥基結(jié)構(gòu)單元的聚苯乙烯、酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂或苯并噁嗪樹脂,完成低介電損耗的樹脂基復(fù)合材料的制備。本發(fā)明的樹脂基復(fù)合材料具有較低的介電損耗;且能夠?qū)崿F(xiàn)其循環(huán)回收再利用,可大大地減少環(huán)境污染和資源浪費。
聲明:
“低介電損耗的樹脂基復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)