本發(fā)明公開了一種低介電常數(shù)液體硅橡膠
復(fù)合材料及其制備方法。該復(fù)合材料由100重量份的液體硅橡膠生膠、20~75重量份的中空無機(jī)填料、1~10重量份的交聯(lián)劑經(jīng)機(jī)械攪拌器攪拌均勻后,加入0.1~3份的催化劑,在室溫至120℃范圍內(nèi)經(jīng)硫化而制得。其特點(diǎn)在于采用無機(jī)中空填料作為液體硅橡膠的補(bǔ)強(qiáng)填料,由于空氣的介電常數(shù)只有1,遠(yuǎn)低于硅橡膠基體的介電常數(shù),因此采用含有空氣的中空填料作為液體硅橡膠的補(bǔ)強(qiáng)填料,可以在保證硅橡膠有一定力學(xué)強(qiáng)度的同時(shí)大幅度降低材料的介電常數(shù),得到的低介電常數(shù)液體硅橡膠復(fù)合材料在集成電路、半導(dǎo)體行業(yè)等領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用前景。
聲明:
“低介電常數(shù)液體硅橡膠復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)