本發(fā)明涉及一種低介電熱塑性聚氨酯
復(fù)合材料及其制備方法和用途,所述復(fù)合材料包括熱塑性聚氨酯(TPU)100份;氫鍵有機(jī)框架0.1~100份;金屬有機(jī)框架和/或共價(jià)有機(jī)框架0~100份。制備方法包括將熱塑性聚氨酯,氫鍵有機(jī)框架充分混合,然后熔融共混。制備的復(fù)合材料的介電性能,導(dǎo)熱性能優(yōu)異,可以用于低介電領(lǐng)域如線纜、薄膜等。
聲明:
“低介電熱塑性聚氨酯復(fù)合材料及其制備方法和用途” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)