本發(fā)明提供了一種低收縮不飽和樹脂基
復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用,所述低收縮不飽和樹脂基復(fù)合材料,按重量份計,包括以下組分:不飽和樹脂80~120份、無機填料20~50份、促進劑0.2~0.5份、固化劑2~5份。本發(fā)明通過在不飽和樹脂固化體系中添加無機填料活性硅微粉,制得的復(fù)合材料的固化收縮率降低至4%以下,同時提高了材料導(dǎo)熱性及固化后產(chǎn)品的力學(xué)強度。此外適量粉狀無機填料不會促進和阻滯樹脂?固化體系固化反應(yīng)的進行,也不會影響電子產(chǎn)品灌封工藝,可保證產(chǎn)品良好的性能。
聲明:
“低收縮不飽和樹脂基復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)