本發(fā)明公開(kāi)了一種顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料各組分就位性能測(cè)試方法，屬于微納米力學(xué)測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域。將被測(cè)顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料鑲嵌、研磨、拋光，制成用于納米壓痕和納米劃痕的試樣。通過(guò)反饋調(diào)節(jié)方法，使得壓頭保持恒定的劃入深度完成一系列劃痕。以圓形區(qū)域中心點(diǎn)為零點(diǎn)，建立包括全部劃痕路徑的直角坐標(biāo)系，將劃痕路徑上采集點(diǎn)的坐標(biāo)導(dǎo)入origin。通過(guò)接觸力學(xué)判斷準(zhǔn)則，獲得每條劃痕界面相的起始點(diǎn)和結(jié)束點(diǎn)位置，并將界面相的起始點(diǎn)和結(jié)束點(diǎn)依次連接成線，即可獲得界面相的形貌。本發(fā)明對(duì)微納米尺度材料進(jìn)行納米壓痕實(shí)驗(yàn)時(shí)，可以有效的判斷典型區(qū)域一定深度下的界面相寬度，獲得無(wú)周邊效應(yīng)影響的顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料各組分就位性能。