本發(fā)明涉及一種壓電
復(fù)合材料用高粘接強(qiáng)度低溫固化導(dǎo)電銀膠及其制備方法。該導(dǎo)電銀膠包括導(dǎo)電填料、基礎(chǔ)樹脂、固化劑和溶劑,所述導(dǎo)電填料為導(dǎo)電銀粉,所述基礎(chǔ)樹脂為環(huán)氧樹脂,所述固化劑為有機(jī)多胺類固化劑。進(jìn)一步還可包括添加劑,所述添加劑為稀釋劑、分散劑、增韌劑、偶聯(lián)劑、催化劑、導(dǎo)電促進(jìn)劑、固化型促進(jìn)劑、附著力促進(jìn)劑中的一種或多種。所述有機(jī)多胺類固化劑為單一多胺脂肪胺中的乙二胺、四乙烯五胺、三乙醇胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺中的一種。本發(fā)明的導(dǎo)電銀膠與市場(chǎng)上的相比,具有成本低、固化溫度低、固化時(shí)間短、導(dǎo)電能力好、銀層和復(fù)合材料之間及銀層和焊點(diǎn)之間粘接強(qiáng)度高的優(yōu)點(diǎn),可廣泛應(yīng)用于復(fù)合材料焊接領(lǐng)域。
聲明:
“壓電復(fù)合材料用高粘接強(qiáng)度低溫固化導(dǎo)電銀膠及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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