本發(fā)明公開了一種微負(fù)載型氧化鈦與硅膠的
復(fù)合材料及其制備方法,所述復(fù)合材料包括硅膠顆粒,以及負(fù)載在硅膠顆粒上的微負(fù)載型氧化鈦,所述硅膠顆粒與微負(fù)載型氧化鈦的重量比為100:0.1~10;所述微負(fù)載型氧化鈦為表面負(fù)載0.01~1.0wt.%Fe3+、Cu2+或貴金屬的混晶氧化鈦,所述混晶氧化鈦由金紅石型和銳鈦礦型納米氧化鈦按10 : 1~1 : 10的重量比混勻而成。微負(fù)載型氧化鈦采用絡(luò)合的方法,常溫、去離子水制備,不需要用酸調(diào)節(jié)pH值至酸性環(huán)境,并將光觸媒與硅膠有機(jī)結(jié)合,避免了單獨(dú)使用硅膠時的有害氣體脫附問題,同時也提高了光觸媒的空氣凈化效果。
聲明:
“微負(fù)載型氧化鈦與硅膠的復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)