本發(fā)明公開一種纖維
復合材料、應用該纖維復合材料的外殼以及應用該外殼的電子設備。其中,纖維復合材料包括樹脂基超高分子量聚乙烯纖維增強層、柔性薄膜傳感器層以及樹脂基玻璃纖維增強層,柔性薄膜傳感器層疊設在樹脂基超高分子量聚乙烯纖維增強層上;樹脂基玻璃纖維增強層疊設在柔性薄膜傳感器層上。本發(fā)明的技術(shù)方案能夠解決現(xiàn)行的
碳纖維復材電磁屏蔽能力強而干擾通訊的問題。
聲明:
“纖維復合材料、外殼以及電子設備” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)