本發(fā)明公開了一種內(nèi)置式高介電常數(shù)柔性樹脂
復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用,該樹脂復(fù)合材料由包括樹脂基體與無機(jī)填料通過一定的工藝復(fù)合而成。本發(fā)明通過在樹脂基體中引入納米一維、二維以及納米顆粒填料,通過各種填料之間的協(xié)同效應(yīng),進(jìn)一步增加了介電填料之間的有效接觸以及在電場作用下的耦合效應(yīng),從而獲得高介電常數(shù)的柔性介電材料。本發(fā)明所述的復(fù)合材料可通過一定的加工工藝內(nèi)置于
芯片和印制電路板內(nèi)部,由于介電常數(shù)比較高,因此可以在一定的面積內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的電容量,可替代傳統(tǒng)的表面貼裝陶瓷電容。
聲明:
“內(nèi)置式高介電常數(shù)柔性樹脂復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)