本發(fā)明涉及一種改性型層狀粘土,其包括一層狀粘土材料,它由ZrOCl2與
硅烷類表面處理劑混合插層改性處理而得。本發(fā)明還涉及一種環(huán)氧樹脂/粘土納米
復(fù)合材料,其包括一包含環(huán)氧樹脂的高分子基質(zhì)和層狀粘土材料。在制備成該改性型層狀粘土后,其再與環(huán)氧樹脂寡聚物進(jìn)行滾練后再進(jìn)行交聯(lián)反應(yīng),使無機(jī)層狀材料均勻分散于環(huán)氧樹脂基材中,以制備含有納米級均勻分散層狀硅酸鹽類粘土的環(huán)氧樹脂復(fù)合材料,以達(dá)到其降低吸水性與增加粘合性的目的。本發(fā)明的環(huán)氧樹脂/粘土納米復(fù)合材料可作為電子元件的封裝與構(gòu)裝材料的應(yīng)用,亦可作為粘合劑的應(yīng)用。
聲明:
“改性型層狀粘土和含有該粘土的環(huán)氧樹脂/粘土納米復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)