本發(fā)明公開了一種低線膨脹系數(shù)、高導(dǎo)熱聚酰胺基絕緣
復(fù)合材料及其制備方法,該復(fù)合材料的原料組成包括:聚酰胺樹脂20~50%;
阻燃劑20~50%;高導(dǎo)熱粉5~20%;礦物填料2~10%;玻璃纖維5~30%;表面處理劑0.1~1.0%;加工助劑0.1~5.0%;成核劑0~1%;所述阻燃劑選自結(jié)晶型氫氧化鎂;所述高導(dǎo)熱粉選自氮化硼和/或氮化鋁;所述礦物填料選自多晶莫來石纖維、勃姆石、絹云母、硅微粉、硅土中的至少一種。本發(fā)明提供的聚酰胺基絕緣復(fù)合材料,機(jī)械性能、耐熱性能佳、同時具有高導(dǎo)熱、高阻燃、低線性膨脹的特點,綜合性能十分優(yōu)異。
聲明:
“低線膨脹系數(shù)、高導(dǎo)熱聚酰胺基絕緣復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)