本發(fā)明涉及新型電接觸
復合材料的制備,旨在提供一種Ag/Ti3SiC2電接觸復合材料的制備方法。包括:采用銀氨溶液化學鍍銀的方法制備包銀Ti3SiC2粉體,然后將該粉體用蒸餾水清洗至中性,再經(jīng)醇洗后在真空中烘干;將烘干后的粉體與銀粉球磨混合均勻;將混合均勻后的粉體通過等靜壓壓制成坯體,然后依次經(jīng)過燒結(jié)、復壓、復燒工藝,最后熱擠壓成型獲得成品。本發(fā)明通過表面載銀技術(shù)改善了增強相與銀基體的潤濕性;受電弧侵蝕后表面不會出現(xiàn)嚴重的偏聚,接觸電阻保持在低且穩(wěn)定的范圍;同時,材料表面溫升也能保持在較低的水平。本發(fā)明可大大提高電接觸復合材料中增強相的摻量,相比Ag/SnO2材料可節(jié)約用銀5%~10%。
聲明:
“Ag/Ti3SiC2電接觸復合材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)