本實用新型涉及一種抗紫外耐高溫低介電常數(shù)紙基
復合材料,該紙基復合材料具有五層結構:由上至下,第一層為聚酰亞胺面層(1),第二層為上粘結劑層(2),第三層為聚對苯撐苯并雙噁唑纖維原紙層(3),第四層為下粘結劑層(4),第五層為聚酰亞胺底層(5)。所述的聚對苯撐苯并雙噁唑纖維原紙層(3)的原紙的間隙中充滿聚酰亞胺樹脂。本實用新型的一種抗紫外耐高溫低介電常數(shù)紙基復合材料,在保證紙基復合材料優(yōu)良的熱力學性能的同時,能夠顯著的提高其介電性能及抗紫外性能??梢杂迷谔厥猸h(huán)境下的雷達防護罩基材,印刷電路板基材,飛機天花板基材等方面,從而能夠滿足航天航空、國防軍事、電子電力行業(yè)等對紙基材料的要求。
聲明:
“抗紫外耐高溫低介電常數(shù)紙基復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)