本發(fā)明公開(kāi)了一種制備芳綸Ⅲ納米包覆纖維增強(qiáng)
復(fù)合材料的方法,先對(duì)芳綸Ⅲ纖維進(jìn)行預(yù)處理,再將預(yù)處理過(guò)的芳綸Ⅲ纖維進(jìn)行等離子體表面處理,配制PAN和N?N二甲基甲酰胺混合溶液作為紡絲液,將經(jīng)等離子體表面處理的芳綸Ⅲ纖維作為芯層,利用靜電紡絲平行電極法制備PAN?芳綸Ⅲ納米包覆纖維,經(jīng)乙醇處理干燥后與與環(huán)氧樹(shù)脂基體固化得到PAN?芳綸Ⅲ納米包覆纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合材料。本發(fā)明所制備的皮芯結(jié)構(gòu)的納米包覆纖維,兼具多孔納米效應(yīng)和材料特性,既有皮層納米纖維高孔隙率和比表面積的特征又有芯層芳綸纖維優(yōu)異的力學(xué)性能,解決了現(xiàn)有技術(shù)中存在的芳綸纖維與環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合材料界面粘接性差的問(wèn)題。
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