本發(fā)明提供了一種低介電常數(shù)的含氟聚合物
復合材料及其制備方法;所述低介電常數(shù)的含氟聚合物復合材料由含氟聚合物和填料構成,其特征在于其原料組分及各組分占原料總質量的質量分數(shù)分別為:含氟聚合物50~65wt%,填料35~50wt%,
硅烷偶聯(lián)劑1~3wt%(占填料質量),潤滑劑20wt%;填料采用硅烷偶聯(lián)劑進行處理,使其表面具備疏水性,可提升材料的拉伸強度、玻璃強度和尺寸穩(wěn)定性;本發(fā)明制備的含氟聚合物復合材料可以被用于制備剛性印制電路板,具備低介電常數(shù)和介電損耗,同時機械性能和熱膨脹系數(shù)也得到了改善,本發(fā)明的制備成本低廉,制作工藝簡單,具有很好的應用前景。
聲明:
“低介電常數(shù)的含氟聚合物復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)