本發(fā)明公開了一種柔性導(dǎo)熱/儲熱雙功能
復(fù)合材料,是將相變儲熱材料微粒(1~40wt%)均勻分散于高導(dǎo)熱材料(60~99wt%)組成的三維立體網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的基體中。本發(fā)明還公開了該復(fù)合材料的制備方法和用途。柔性導(dǎo)熱/儲熱雙功能復(fù)合材料具有快速響應(yīng)能力的相變儲熱功能和極高的熱導(dǎo)率(20~200W/mK),傳熱迅速,能有效傳導(dǎo)/吸收
芯片、屏幕等高發(fā)熱元器件的熱量,降低熱點(diǎn)溫度,延長電子設(shè)備的使用壽命,還具有無滲漏、高柔性等特點(diǎn),可以廣泛用于智能手機(jī)等對結(jié)構(gòu)空間要求苛刻的電子設(shè)備。
聲明:
“柔性導(dǎo)熱/儲熱雙功能復(fù)合材料及其制備方法與用途” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)