本發(fā)明公開了一種具有低介電常數(shù)、低介電損耗的
復合材料及其制備方法和應用,該復合材料包括含硫聚合物;該含硫聚合物由含硫碳一單體、環(huán)氧單體、酸酐在催化劑的作用下進行陰離子開環(huán)共聚反應制備得到;環(huán)氧單體選自三氟環(huán)氧丙烷、3?(2,2,3,3?四氟丙氧基)?1,2?氧化丙烯、六氟環(huán)氧丙烷、七氟丁基環(huán)氧乙烷、八氟戊氧基?1,2?氧化丙烯、九氟戊烷基環(huán)氧乙烷、全氟?2?甲基?2,3?環(huán)氧戊烷、十三氟庚基環(huán)氧乙烷、縮水甘油醚十六氟壬基醚、萘基縮水甘油醚、蒽基縮水甘油醚、偶氮苯基縮水甘油醚和聯(lián)苯基縮水甘油醚。本發(fā)明公開的復合材料在高頻下具有低介電常數(shù)、低介電損耗,且聚合物主鏈無吸水性基團,有望在5G手機天線材料領域獲得廣泛應用。
聲明:
“具有低介電常數(shù)、低介電損耗的復合材料及其制備方法和應用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)