一種電子封裝用石墨片/Cu基
復合材料的制備方法,制備步驟:采用平均直徑D50為40?100μm,厚度為100?200nm的大徑厚比石墨片在無水乙醇中超聲分散,添加平均粒徑為50?100um的Cu粉,石墨片與Cu粉的質(zhì)量比為(1?5):(99?95),采用機械攪拌方式混料,在60?80℃下恒溫干燥,300?600MPa單向壓制,99.99vol%高純H
2氣氛保護,700?1000℃保溫1?2h常壓燒結(jié),最后采用多道次冷軋+退火處理工藝獲得近完全致密化的石墨片/Cu基復合材料。采用上述工藝制備的1?5wt%石墨片/Cu基復合材料中的石墨片平直,綜合性能優(yōu)異,可用作高性能電子封裝熱沉材料。
聲明:
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