一種復合材料,其中包含體積含量至少為60%、最好為70%的制成細粉末的填充物,將該填料粉末均勻摻雜在聚乙烯(亞芳基醚)聚合物粘合劑中,形成混合物并制成特定形狀,然后給該混合物施加足夠高的溫度令聚合物材料熔化,同時施加足夠大的壓力,令熔化的聚合物均勻分散在填料微?？p隙之間。一個意外收獲是:要想所述聚合物真正成為有效的粘合劑,所加入的固體填料的含量必須達到上述特定比例,低于該含量則所制成的成品易于脆裂;這一發(fā)現(xiàn)與現(xiàn)有技術(shù)剛好相反,過去認為隨著所加入的固體填料的含量的增加,復合材料的強度將逐步降低,因此必須限制該固體填料的含量。為了將混合物中各種成分混合到足夠的均勻程度,所述混合物各原料分別在各自的液態(tài)離散媒介中進行混合,其中聚合物內(nèi)還包括有必要的添加劑,為了獲得要求的微粒尺寸,可以分別對每種混合原料進行研磨,然后將它們混合,并再次進行攪拌研磨,令其實現(xiàn)完全均勻分布,繼而將混合物與液態(tài)離散劑分離,由粘糊狀混合材料制成坯料,再對該坯料進行熱壓處理。為達到最后的制成品所要求的化學和物理組合特性,填料可以是由多種成分混和而成,該制成品可以用來制造電子電路基底產(chǎn)品。