本發(fā)明公開(kāi)了一種有機(jī)硅
復(fù)合材料及其制備方法,該復(fù)合材料由含烯烴基聚硅氧烷、含氫聚硅氧烷、環(huán)氧基聚硅氧烷、導(dǎo)熱填料、硅氫化反應(yīng)催化劑、反應(yīng)抑制劑等原料通過(guò)混合、固化得到:制備的有機(jī)硅復(fù)合材料具有低揮發(fā)分含量、耐高低溫、高導(dǎo)熱、質(zhì)量輕、強(qiáng)度高、粘接性好、電氣絕緣性等特點(diǎn),能滿足功能組件大功率化、微型化、輕質(zhì)化、高可靠性發(fā)展需求,作為航空、航天和兵器等軍事領(lǐng)域和大功率LED照明系統(tǒng)及電子電路集成系統(tǒng)等民生領(lǐng)域急需的高性能導(dǎo)熱絕緣材料。
聲明:
“有機(jī)硅復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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