本發(fā)明公開了一種介電
復(fù)合材料多層結(jié)構(gòu)及其制備方法,本發(fā)明介電復(fù)合材料多層結(jié)構(gòu)包括三層結(jié)構(gòu),以聚合物材料構(gòu)成的兩個表面層和以納米微球構(gòu)成的中間層;所述納米微球包括納米無機介電材料形成的核和有機包覆材料形成的殼;該介電復(fù)合材料多層結(jié)構(gòu)中無機顆粒分散均勻,且不會出現(xiàn)相分離現(xiàn)象,從而其具有介電常數(shù)大,介電損耗小的優(yōu)點,促進了介電材料在電子器件中的應(yīng)用。
聲明:
“介電復(fù)合材料多層結(jié)構(gòu)及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)