一種納米TiC0.5顆粒原位增強(qiáng)Cu(Al)
復(fù)合材料及其制備方法,該材料中TiC0.5=0.37~25.22wt%,Cu=68.46~99.54wt%,Al=0.09~6.32wt%。該材料的制備方法,是將Ti2AlC粉和純銅粉按Ti2AlC=0.46~31.54wt%、Cu=68.46~99.54wt%的比例配料;球磨混料,干燥,140~180MPa冷壓成形;1100~1180℃常壓燒結(jié),氬氣保護(hù),保溫20~30min;即得本發(fā)明的納米TiC0.5顆粒原位增強(qiáng)Cu(Al)復(fù)合材料。該材料具有高的壓縮強(qiáng)度,同時(shí)具有較大變形率和較高電導(dǎo)率,因而可廣泛用于制造機(jī)械、電工、化工、運(yùn)載工具的關(guān)鍵器件。
聲明:
“納米TiC0.5顆粒原位增強(qiáng)Cu(Al)復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)